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华为Pura 70 Pro+拆解测评

最近,有不少网友表示,说想看华为Pura 70系列的拆解,鉴于目前已经有很多Pura 70 Ultra的拆解,就不凑那个热闹了,所以决定搞一台Pura 70 Pro+,看看这款次顶配的实力如何?提前说一下,这款机器的部分元器件是没有标注供应商和型号的。

Pura 70 Pro+跟Pura 70 Ultra采用相同的设计语言,标志性的后置相机模组,有着极高的辨识度,Pura 70 Pro+少了那块梯形异色云阶,看着反而更加简洁。至少,传递到手上的感觉,不像是220g该有的样子,也没有出现头重脚轻的情况。可见,Pura 70 Pro+在重量分配上下了不少功夫,尽量让整机实现配重平衡。再加上四边微曲的屏幕和后盖,以及圆弧过渡的中框,有着较高的手掌贴合度和出色的握持手感。

下面开始拆解,关机后,取出SIM卡托,双nano叠层设计,金属边框和挡板+塑料框架,搭配灰色防尘防水橡胶圈。

Pura 70 Pro+的镜头凸出明显,需要在加热板上分两次加热,先从平整区域开始,温度100,加热3分钟。本以为四曲微弧后盖,弯折范围不大,应该好处理,没想到,后盖加热之后,依旧严丝合缝,只能用金属薄翘片打开突破口。后面的除胶过程稍显缓慢,粘胶厚实且黏性非常强,应该是出于防水的考虑。从手上反馈的力度来看,镜头周围以及副板区域,设有独立点胶位,起到加固作用。除了费点时间,过程中并没有遇到什么难点,最终顺利打开后盖。

它摸起来跟常见的玻璃后盖略显不同,表层采用两种不同的工艺,AG磨砂比较熟悉,那个三角形的纹理,质感还挺强的,两者同时出现在玻璃后盖上,确实有点意思。三角形的镜头模组外框为金属材质,主摄位置有个小细节,右侧开了一个小的缝隙,对应后置降噪麦克风,常见的做法是在DECO外侧开个圆孔,华为这个处理方式还挺有创意的,算是一种隐藏式设计。

Pura 70 Pro+支持IP68级别防水,后盖内侧四周粘胶宽度基本一致,从粘胶局部的状态可以看出,它的黏性确实很强,固定紧致,密封严实。跟前面预料的一样,主板周边以及副板区域,都有单独的粘胶加固。

DECO内侧并没有常见的塑料内衬,镜头上面直接就是DECO的金属外框,这个结构倒是跟小米14很像,只不过小米用的是激光焊接+粘胶的装配方式,Pura 70 Pro+用的是螺丝+粘胶的组合,共3颗螺丝。两者需求相同,都是为了容纳体积较大的后置镜头,减少塑料内衬以提供更大空间,避免后置镜组过于凸出。而且,每颗镜头对应位置,都做了不同程度的打磨下沉,以匹配它们的厚度和高度,表面的纹理就是CNC打磨的痕迹。螺丝周围还分布着4粗2细,共6个金属限位柱,粗的限位柱上有点状压痕,对应盖板上4个金属弹片,负责传导信号。后置三摄都设有缓冲泡棉圈,长焦镜头位置多了一块单独的泡棉垫。而它左侧的泡棉圈,对应降噪麦克风,下面的泡棉圈对应激光对焦传感器,紧靠右边的泡棉圈对应闪光灯,旁边不规则的泡棉圈对应它的FPC。

后盖中间大块方形镂空泡棉垫,为电池和无线充电线圈提供缓冲保护。主板和副板对应区域,都设有散热膜。

手机主体边缘有部分粘胶残留,负责加固的位置也能看到明显的热熔胶。盖板的固定螺丝均为银色,采用一大一小两种型号,大的有10颗,小的有3颗。后置镜头挤占了将近一半的空间,所以,盖板的面积并不大,由塑料和金属材质构成。上面能看到部分散热膜露出,从它们的位置来看,覆盖了大部分主板区域。NFC线圈位于右侧,旁边有2条LDS激光镭射天线,4个金属弹片分布在左侧。闪光灯在长焦镜头左边,采用单色温、单LED灯珠配置,对于这个价位的旗舰手机来说,稍微差点意思,旁边的黑色小方块是后置环境光传感器。长焦镜头下面是激光对焦传感器,后置降噪麦克风则位于镜头右侧,它们俩跟闪光灯集成在一条黑色FPC上。

电池上方覆盖有一大块黑色散热膜,以及无线充电线圈,两者通过透明塑料片粘在了副板盖板上。左下角还有一块黑色散热膜也粘在一起,覆盖音腔和部分电池。副板区域有7颗固定螺丝,盖板和音腔是独立分开的两部分。

拧下主板区所有固定螺丝,撬起中间的小块金属挡板,断开下面压着的2个BTB,跟着撕开闪光灯FPC、中间和底部散热膜的固定粘胶,拧下副板区域所有固定螺丝,撬起副板盖板,撕开左右两侧的透明塑料片和主板区左下角的PFC,撬起取下主板盖板。

内侧左上角的泡棉圈,对应顶部扬声器。中间的2块银色泡棉条,对应前置镜头,它下面还压着一小块铜板,旁边的导电布和银色泡棉条,分别对应前置镜头和超广角镜头的BTB。除了后置相机区域外,盖板左侧也出现了大面积镂空,露出的黑色部分,就是向上延伸的散热膜,可以直触主板A面屏蔽罩,提供更好的散热效果。这样看的话,盖板面积已所剩无几,这在我拆解过的手机中也是首次遇到。中间的2个触点对应NFC线圈,下面的2个BTB分别对应闪光灯FPC和无线充电线圈。右侧中间的泡棉垫,对应长焦镜头的BTB。左侧边缘能看到向内延伸的LDS激光镭射天线,底部那条导电布对应主副板FPC的BTB。

副板的盖板内侧,也设有多块泡棉垫,分别对应副板区的BTB、指纹识别模组和振动单元。

手机上半部被塞得满满的,最醒目的就是后置三摄,主摄和长焦镜头的块头都很大,挤占了大量空间,使得主板面积跟着压缩。顶部降噪麦克风位于左上角,外面有一层金属罩。下面能看到部分相机的金属防滚架,为了节省空间,长焦镜头和超广角镜头共用一个防滚架,主摄则是有一个单独的防滚架,长焦镜头的BTB外有一块金属挡板保护,避免跌落或碰撞时断连。

断开电池的2个BTB后,跟着断开主板上剩余的BTB,4颗镜头也可以拆卸了,其中,超广角镜头需要先撬起取下金属挡板,才能断开BTB。此时,Pura 70 Pro+的前后四摄就都凑齐了。

5000万像素超聚光主摄,传感器面积1/1.3英寸,支持f/1.4-f/4.0可变光圈和OIS光学防抖,等效焦距24.5mm。

4800万像素潜望式长焦微距镜头,豪威OV64B传感器,支持3.5倍光学变焦和至高100倍数字变焦,光圈f/2.1,支持OIS光学防抖,最近对焦距离5cm,等效焦距92.5mm。1250万像素超广角镜头,光圈f/2.2,等效焦距13mm。

1300万像素前置镜头,索尼IMX688传感器,光圈f/2.4,支持自动对焦和4K视频录制。

撬起取下主板,为了容纳硕大的后置三摄,PCB对应位置做了破板下沉,包括前置镜头和扬声器位置,也缺了一大块,形成大面积镂空。极度压缩之下,主板选择了叠层PCB设计,从侧面可以看到,核心芯片分布在上下两层,部分接口也做了叠层垫高。

主板A面所有BTB基座都没有泡棉圈,周围的电容也没有点胶,右侧中间的屏蔽罩上贴有一块铜箔。

B面上方PCB的薄弱位置,有一块L型金属片辅助加固。定制的红外传感器位于旁边,比常见的器件小了一半。右上角的圆孔,对应降噪麦克风。B面大块金属屏蔽罩是可拆卸的,周围的电容没看到点胶痕迹。

撕开铜箔,撬起取下金属屏蔽罩,芯片上还有一层散热材料,屏蔽罩内侧也能看到残留的硅脂。主板B面左侧中间那颗芯片,是来自海力士的运行内存。它下面还压着一颗稍大的绿色芯片,是华为自研的麒麟9010处理器,它们周边能看到明显的点胶痕迹。旁边差不多大小的那颗是闪存芯片,跟Pura 70 Ultra来自同一家供应商,上面有“CN”两个字母标识,你懂得。右下角有2颗相同大小的芯片,是来自南芯的SC8565快充IC。

空出来的框架区域,最醒目的就是左侧的大块镂空,对应后置三摄,周围有多个黄色和红色橡胶垫,位于后置镜头与框架之间,在跌落碰撞时,可以对镜头起到有效保护,在我拆解过的手机中还是第一次看到这种设计。右侧还有一块相对较小的镂空,对应核心芯片,紧挨着有一块黑色泡棉条。跟主板差不多,框架镂空面积占了一半,VC均热板直接露了出来,上面还贴着一层散热膜,并涂有硅脂,镜头和处理器可以直触均热板,大幅提高散热效率。从侧面可以看到,为了控制机身厚度,剩下的金属框架虽然没有镂空,但也都打磨得很薄,极大地压缩了纵向空间。左上角的泡棉圈对应降噪麦克风,前置环境光传感器位于斜下方,通过6个触点连接主板,前置镜头位置有一圈泡棉胶。扬声器粘在框架上,通过2个触点连通主板,采用1115规格,旁边还有一块小的散热膜,对应主板B面的屏蔽罩。左侧中间的4个触点对应电源键和音量键,周围分布着一圈铜片,负责信号溢出。

视线转向下方,断开底部扬声器的BTB,喇叭BOX来自歌尔声学。断开剩余的BTB之后,撬起取出副板,上面的BTB都没有泡棉圈,周围的电容也没有点胶。PCB的薄弱位置,设有多块金属片加固。麦克风在中间,外面有一层金属罩。USB接口焊接处不仅有封胶,还加了一层金属保护罩,尾端设有红色防尘防水橡胶圈。Pura 70 Pro+采用USB 3.1 Gen 1传输标准,跟Pura 70 Ultra保持一致,标配数据线只支持USB 2.0,想高速传输数据,需要单独购买USB 3.1的数据线。

指纹模组粘在了框架上,Pura 70 Pro+采用的是短焦镜头方案,并未选择超薄指纹模组。振动单元位于右下角,由于空间有限,只配备了1颗0809规格的X轴线性马达。

底部框架上和镂空区域,有多块散热膜,出声孔位置设有红色防尘橡胶圈。中间的黑色泡棉圈对应麦克风,收声孔采用防呆设计,卡针插入也不会损伤麦克风。

Pura 70 Pro+的电池未采用易拉快拆设计,再加上粘得严丝合缝,没太多可以切入的地方,只能酒精辅助金属薄翘片,一点点插进电池和粘胶的夹层,然后把电池撬下来,给维修和更换电池带来一定难度。电池采用单电芯双接口方案,容量5050mAh,制造商为东莞新能德,电芯来自ATL。Pura 70 Pro+的快充方案还是挺全面的,不仅支持100W有线快充,还支持80W无线快充,以及至高20W的无线反向充电。电池仓内共有9块粘胶,5块白色的,4块透明的,几乎把这一区域都贴满了,怪不得难拆呢。

到这里,华为Pura 70 Pro+的拆解就基本完成了。在打开后盖的那一刻,它给我的第一感觉就是堆料很足,尤为突出的当属后置相机模组。之所以在Pura 70系列中排行老二,不是因为它实力弱,而是老大哥Pura 70 Ultra过于强悍,单把Pura 70 Pro+拎出来,它的影像性能,即使放在一众旗舰机中,也是第一梯队的水准。从拆解角度来看,Pura 70 Pro+内部结构复杂,集成度和空间利用率特别高,从盖板到主板,再到金属框架,都出现了大范围镂空,这在市售安卓手机中,也是非常少见的。为了满足特殊的ID设计需求,很多地方采用了定制部件,其中不少都来自国产品牌。另外,Pura 70 Pro+上还采用了多项创新设计,比如,主摄镜圈上的隐藏式微缝降噪麦克风,内部金属框架上专门为保护镜头装配的缓冲橡胶垫。当然,影像系统突出的表现,也压缩了部分零件的空间,振动单元就是个明显的例子,只能配备尺寸较小的X轴线性马达,希望下一代产品可以做出优化和提升。

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